1、導熱灌封材料介紹

定義：用來將殼體內部各種電子組件填充并保護起來的，在此基礎上結合一定導熱性能的材料

主要特點：

?耐溫性好。

?低模量，良好的阻尼特性。

?粘度適中，流動性好。

?快速固化。

典型效益：

?高的抗擊穿強度。

?優秀的導熱性。

?機械應力緩沖保護。

?高可靠性。

為什么使用導熱灌封材料？

器件發熱：形成統一、整體的熱通路；將器件熱量高效、直接地傳導到外界。

外部環境：氧氣、濕氣、冷熱溫度變化、灰塵污垢、化學曝露。

機械補強：加強機械強度；提高組件承受振動和沖擊的能力。

電氣絕緣：提升各部件間絕緣性；提高組件整體抗擊穿強度。

如何選擇合適的導熱灌封材料？

考慮的因素

?導熱性能：產品的功率密度情況。

?電性能：對絕緣性要求，耐電壓強度要求，產品的灌封深度、厚度等。

?防火等級：阻燃等級要求。

?操作溫度：產品的工作溫度是多少？是否長期處于高、低溫的工況下？各種溫度老化條件是什么？化學性？

?耐化學性：比如是否會接觸到各種溶劑、汽車相關流體如汽油，剎車油等。

2、典型產品介紹

TIA208R基本介紹

TIA208R是一款雙組份快速固化（室溫可固）的導熱材料，適用于各種電子應用的灌封。除了材料本身的低粘度導熱特性外，TIA208R在加溫快速固化或者室溫固化后，還能提供獨特的粘接性能（無需底涂），不僅是對金屬基材，一些較難粘接的塑料基材如PC也能達到良好的接著效果。粘接性能對于電子灌封中有IP等級防水要求的應用尤為重要。

主要特點

?無需底涂劑便可對金屬和塑料進行粘接。

?良好的導熱系數（0.7W/mK）。

?1:1易于使用的配比。

?加溫快速固化粘接或者室溫固化。

?UL94 V0阻燃等級。

?UL RTI:150C。

主要應用

工業類，汽車類，照明類以及其它電子行業的導熱灌封應用。

產品特性

?TIA208R可以在多個條件下固化，越高的固化溫度會獲得更高的硬度。即使70度30分鐘固化后，材料硬度還會在接下來的7天里緩慢提高。

?粘接強度與硬度一樣，在更高的溫度下可以獲得更高的粘接強度，加熱固化后，材料的粘接強度也會在接下來的7天里逐步提升。

?硬度在高溫和雙85老化過程中表現穩定。

?導熱系數在高溫和雙85老化過程中表現穩定。

實際溫降案例

LED燈泡灌封

?準備兩個相同的燈泡，一個不做灌封處理，一個使用TIA208R對驅動器進行灌封。

?熱電偶接觸燈泡內驅動器上的電容器。

?將熱電偶與數字溫度讀取儀連接。

?打開燈泡工作并持續監控電容器的實際工作溫度。

?環境溫度為24.5C

?數據顯示TIA208R起到16%的溫降幅度。

TIA216G介紹

TIA216G是一款雙組份導熱灌封材料。其低粘度的特性使材料能夠符合復雜的熱界面形狀，并有助于減少復雜設計中的接觸干擾。該款材料可以快速固化成柔軟的橡膠態，當與熱量接受后開始凝膠，并在其固化表面保持粘附性。

主要特點

?良好的導熱系數（1.6W/mK）。

?低粘度，流動性好。

?加溫快速固化，室溫可固。

?1:1易于使用的配比。

?可返修.

主要應用

電子行業中各種部件的導熱灌封、填縫應用。

產品特性

可靠性測試

?硬度在高溫和雙85老化后呈現輕微的上漲。

?導熱系數在高溫和雙85老化后無任何明顯地變化。

?體積電阻率在高溫和雙85老化后呈現輕微的上漲。

固化特性

?TIA216G可以在室溫下3小時內達到初步固化的效果。

?TIA216G在幾個不同條件下固化后的強度相似，呈現較低的剪切強度。

3、導熱灌封材料應用

直流變壓器DCDC converter

車載充電器OBC

電抗器Reactor

充電器Adapte

4、常見問題

?材料分層：材料特性決定，使用前需均勻攪拌。

?固化異常：確認材料的混合比例，混膠效果以及是否存在外界污染源等。

?固化后出現裂紋：通常為應力問題，需要對殼體及內部結構進行分析。也有可能與灌膠工藝相關。

?固化后出現細孔：通常與灌膠工藝有關，材料內部困入氣體，固化過程中往外釋放所導致的。

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